华工科技:第三代半导体晶圆设备已研发成功并已进行产品发布

最新信息

华工科技:第三代半导体晶圆设备已研发成功并已进行产品发布
2023-08-23 15:55:00


K图 000988_0
  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵司自主研发的第三代半导体晶圆设备是否已经量产?

  华工科技(000988.SZ)8月23日在投资者互动平台表示,第三代半导体晶圆设备已研发成功并已进行产品发布
(文章来源:每日经济新闻)
免责申明: 本站部分内容转载自国内知名媒体,如有侵权请联系客服删除。

华工科技:第三代半导体晶圆设备已研发成功并已进行产品发布

sitemap.xml sitemap2.xml sitemap3.xml sitemap4.xml