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华工科技:第三代半导体晶圆设备已研发成功并已进行产品发布
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华工科技:第三代半导体晶圆设备已研发成功并已进行产品发布
2023-08-23 15:55:00
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵司自主研发的第三代半导体晶圆设备是否已经量产?
华工科技
(000988.SZ)8月23日在投资者互动平台表示,第三代半导体晶圆设备已研发成功并已进行产品发布
(文章来源:每日经济新闻)
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