中证网讯（记者王可）4月20日，合肥颀中科技股份有限公司（证券简称：颀中科技）A股股票在上交所科创板上市交易并举行上市仪式，仪式活动通过中国证券报·中证网直播。颀中科技董事、总经理杨宗铭致辞表示，颀中科技从创立以来即定位于集成电路的先进封装业务，近二十年来，公司始终秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念，在集成电路凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量先进工艺。与此同时，公司也发展成为境内第一、全球第三的显示驱动芯片封测企业，是中国境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商之一。公司将依托上市平台的优势与资本市场的支持，在行业内做深做透，致力构建更深厚的竞争壁垒。同时，公司也将始终坚持自主创新，组织技术攻关，持续为客户提供世界一流的先进封测服务。

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