晶方科技：公司目前主要业务为先进封装技术服务 包括晶圆级TSV、系统级封装等多样化的先进封装技术能力
最新信息
晶方科技：公司目前主要业务为先进封装技术服务 包括晶圆级TSV、系统级封装等多样化的先进封装技术能力
2022-09-16 16:00:00
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司封装业务营收占比多少？
晶方科技(603005.SH)9月16日在投资者互动平台表示，公司目前主要业务为先进封装技术服务，包括晶圆级TSV、扇出型封装、系统级封装等多样化的先进封装技术能力。
（文章来源：每日经济新闻）
免责申明：
本站部分内容转载自国内知名媒体，如有侵权请联系客服删除。